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美国商务部、拜登政府就半导体芯片短缺采取行动
发布日期: 2021-10-08 来源: 美国机械工程师协会 字号: [ 大 中 小 ]
2021年10月8日,美国商务部报道,供应链问题一直是由这场大流行引发的前所未有的经济危机中出现的关键挑战。几个月来,拜登-哈里斯政府一直在进行由商务部长、交通部长和农业部长领导的全政府应对行动。6月,白宫启动了供应链中断特别工作组,以解决短期供应链瓶颈问题,因为经济迅速重新开放,受到政府历史性疫苗接种和经济救济工作的刺激。
美国国务卿吉娜·雷蒙多一直专注于解决半导体芯片短缺和整体供应链中断问题,包括在众议院和参议院跨党派合作,支持两党“美国芯片行动党法”,以激励国内半导体投资。9月,美国商务部发起了一项自愿信息请求,以了解和量化可能存在瓶颈的地方,本周早些时候,商务部启动了一个早期警报系统,以协调美国政府资源,以帮助解决供应链瓶颈问题。