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美国国家标准与技术研究院发布《国家先进封装制造计划的愿景》

发布日期: 2024-01-05 来源:tbtguide 字号: [ ]

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202311月,美国国家标准与技术研究院NIST主导的美国芯片法案CHIPS for America)发布了约30亿美元的首个重大研发投资计划《国家先进封装制造计划的愿景》(NAPMP),力图振兴美国国内半导体行业,推动美国在先进封装领域的领导地位。该份报告公布了最优先投资领域包括:封装材料和基板,设备、工具和工艺,先进封装组件的电力传输和热管理,光通信和连接器,Chiplet(芯粒)生态系统,以及多芯粒系统与自动化工具的协同设计。


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